上海欣崇电子科技有限公司
Shanghai XinChong electronic technology Co., LTD
专注电子测量领域提供专业测试系统方案服务商
全国服务热线： 021-3126 6656
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021-3126 6656PCT：Pressure Cook Test 头字母的缩写（压力蒸锅测试）,一般称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验。
试验目的及说明
PCT试验一般称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验，最主要是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度（100%R.H.）（饱和水蒸气）及压力环境下测试，测试代测品耐高湿能力，针对印刷线路板（PCB&FPC），用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验等试验目的，如果待测品是半导体的话，则用来测试半导体封装之抗湿气能力，待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试，如果半导体封装的不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中，常见的故装原因：爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路等相关问题。
压力蒸煮锅结构
由一个压力容器组成，压力容器包括一个能産生100%（润湿）环境的水加热器，待测品经过PCT试验所出现的不同失效可能是大量水气凝结渗透所造成的。
试验条件
| 试验样品 | 高温高湿 | PCT(HAST) | 加速系数 |
| 线路板(FR-4) | 85℃ 85% | 130℃ 85% | 30 |
| 晶体管(FET) | 85℃ 85% | 121℃ 100% | 20 |
| 电容 | 85℃ 85% | 121℃ 100% | 17 |
| 钽 | 85℃ 85% | 121℃ 100% | 17 |
| 聚酯薄膜 | 60℃ 95% | 121℃ 100% | 17 |
| 电阻(金属膜) | 85℃ 85% | 124.8℃ 85% | 40∼50 |
| IC(铝腐蚀) | 85℃ 85% | 120℃ 85% | 20 |
参考标准
IEC 60068-2-66/60749；JEDC-22-A102；IPC-FC-241B-PCB；JIS C 0096-2001；JPCA-ET08-2002
试验方法
配套绝缘电阻（CAF）测试系统（SIR-8000）一起使用。将样品放入压力蒸煮锅中，通过测试线与绝缘电阻测试系统连接。
技术指标：
| 测试电压 | 300/500/1000V |
| 通道数 | 32/64/96/128/256CH |
| 电阻测量范围 | 1*106—1*1013Ω |
| 电阻测量精度 | 1*106—1*1010Ω≤±5.0%（测试电压5V） 1*1010—1*1011Ω≤±10.0%（测试电压5V） 1*1011—1*1012Ω≤±15.0%（测试电压50V） 1*1012—1*1013Ω≤±30.0%（测试电压100V） |
| 实时电流监测范围 | 0.1μA—500μA |
| 实时电流检测速度 | 10次/秒 |
参考标准：IPC-TM-650 (2.6.3.7) ; IPC-TM-650 (2.6.14.1)
如有其它问题，请来电咨询我公司市场销售部。
