助焊剂表面绝缘电阻测试方案

测试样品 助焊剂 测试设备 1.绝缘电阻测试系统（请见附件1） 2.高温高湿试验箱 3.体视显微镜 4.锡炉或波峰焊炉 测试夹具 梳型样板 测试方法 通常依据IPC-TM-650 2.6.7：2007试验方法，采用

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温度控制与精密测温系统 案例介绍

本系统通过主控计算机来对具有网络接口的40台AMETEK程控电源进行远程控制，系统软件根据预设工况条件控制程控电源输出相应电压、电流、功率等，并通过数据...

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蓄电池组充放电解决方案

设备具有独立充电、放电、组合模式，具备完整的安全控制功能，任何情况不会使设备和电池出现安全问题；...

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高加速温湿度及偏压测试解决方案（HAST测试）

b-HAST测试方案 b-HAST方案是由HAST箱配合绝缘电阻测试系统（离子迁移测试系统）完成，是指被测样品在HAST加速老化试验箱内做在线绝缘阻值监测，以判定在高温高湿高压环境下，被测物...

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高温高湿偏置试验方案（H3TRB测试）

高温高湿反偏试验 简称H3TRB，英文名称High Temperature and High Humidity Reverse Bias。在高温高湿条件下，将栅极与发射极短接，在集电极与发射极间加上设定的直流电压，同时检测直流电压与漏...

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加速温湿度及偏压测试方案（THB测试）

THB：Temperature-Humidity-Bias头字母的缩写。 测试目的：评估在高温、高湿、偏压条件下对湿气的抵抗能力，加速其失效进程。 测试条件：85℃，85%RH，偏压（根据样品要求决定），1000 h 失效机制：电解腐蚀 参考标准：美军标，国标，JEDEC，IEC，AEC, 客户自定义等

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预失效等级测试方案（EFR测试）

EFR：Early fail Rate (Test) 头字母的缩写，早期失效等级测试。

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高压蒸煮试验测试方案（AS测试）

高压蒸煮试验采用高压高湿条件，考核塑料封装的半导体集成电路等电子器件的综合影响，是用高加速的试验方式评价电子产品耐湿热的能力，常用于产品开发、质量评估、失效验证。 测试目的：评估在高电压、高温、高湿条件下，电子产品的耐热。 测试条件：温度范围：105~142.9℃ 湿度范围：75%~100% 压力范围：0.02~0.186Mpa 失效机制：电解腐蚀 参照测试标准：《半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）》 GB/T 4937.4-2012；《高加速湿热应力试验》JESD22-A110D-2010；《非气密固态表面贴装器件 潮湿/再流焊敏感度分级》IPC/JEDECJ-STD-020D.1-2008

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高低温循环试验测试方案（TCT测试）

TCT：Thermal Cycling Test 头字母的缩写，多用于线路板、电子元器件、半导体、IC芯片等的可靠性试验。 测试目的：评估线路板、电子元器件、半导体、IC芯片等，在高低温循环及偏压条件下，温度变化引起故障机制，导致导通阻值的变化。 测试条件：-55℃ ∼125℃（100℃）;-65℃ ∼150℃；加载电流（1A,3A,5A）） 试验方法：将样品放入高低温循环箱中，通过测试线与导通电阻测试系统相连。 失效机制：电介质的断裂、导体和绝缘体的断裂，不同界面的分层

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高低温冲击试验测试方案（TS测试）

TS：Thermal Shock 头字母的缩写（热冲击） 高低温冲击试验适用于自动化零组件、汽车部件、电子电器仪表零组件、电工产品、塑胶、化工业、食品业、 BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁制药工业及相关产品等设备在周围大气温度急剧变化条件下的适应性试验（冲击）。 测试目的：评估产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率。 测试条件：-55℃ ∼125℃（100℃）;-65℃ ∼150℃；加载电流（1A,3A,5A） 试验方法：将样品放入高低温冲击箱中，通过测试线与导通电阻测试系统相连。 失效机制：电介质的断裂，材料的老化，导体机械变形。

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压力蒸煮锅试验测试方案（PCT测试）

压力蒸煮锅试验测试方案（PCT测试） 介绍： PCT试验一般称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验，主要是将待测品置于严苛的温度、饱和湿度及压力环境下测试，测试待测品耐高湿能力

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高温高湿环境试验测试系统解决方案（双85测试）

高温高湿环境试验、双85（85℃，85%RH）、THB、偏压、可靠性、PCB基板、材料、助焊剂等相关辅料、在线的阻值监测，短路

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