TS：Thermal Shock  头字母的缩写（热冲击）
高低温冲击试验适用于自动化零组件、汽车部件、电子电器仪表零组件、电工产品、塑胶、化工业、食品业、 BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁制药工业及相关产品等设备在周围大气温度急剧变化条件下的适应性试验（冲击）。

测试目的：评估产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率。
测试条件：-55℃ ∼125℃（100℃）;-65℃ ∼150℃；加载电流（1A,3A,5A）
试验方法：将样品放入高低温冲击箱中，通过测试线与导通电阻测试系统相连。
失效机制：电介质的断裂，材料的老化，导体机械变形。
参考标准：GB/T2423.1-2008试验A 、GB/T2423.2-2008试验B、GB-T10592-2008、GJB150.3-198、GJB360A-96方法107温度冲击试验的要求; IPC-9701；IPC-SM-785

测试系统构成：
导通电阻测试系统MLR-5000M的技术指标：

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