高低温循环试验测试方案（TCT测试）

发布日期：2021-09-14 00:00

信息摘要：

TCT：Thermal Cycling Test 头字母的缩写，多用于线路板、电子元器件、半导体、IC芯片等的可靠性试验。测试目的：评估线路板、电子元器件、半导体、IC芯片等，在高低温循环及偏压条件下，温度变化引起故障机制，导致导通阻值的变化。测试条件：-55℃ ∼125℃（100℃）;-65℃ ∼150℃；加载电流（1A,3A,5A））试验方法：将样品放入高低温循环箱中，通过测试线与导通电阻测试系统相连。失效机制：电介质的断裂、导体和绝缘体的断裂，不同界面的分层

TCT：Thermal Cycling Test 头字母的缩写，多用于线路板、电子元器件、半导体、IC芯片等的可靠性试验。

测试目的：评估线路板、电子元器件、半导体、IC芯片等，在高低温循环及偏压条件下，温度变化引起故障机制，导致导通阻值的变化。
测试条件：-55℃ ∼125℃（100℃）;-65℃ ∼150℃；加载电流（1A,3A,5A））
试验方法：将样品放入高低温循环箱中，通过测试线与导通电阻测试系统相连。
失效机制：电介质的断裂、导体和绝缘体的断裂，不同界面的分层
参考标准：GB/T2423.1(IEC60068-2-1)；GB/T2423.2(IEC60068-2-2)；ISO16750；GB/T14710；GB/T13543；IPC-9701；IPC-SM-785

试验构成：

导通电阻测试系统的技术指标：

电流范围	1A;3A;5A
电阻通道数	120/240/360
温度通道数	10通道
开关箱选择	1~3个
电阻量程范围	1mΩ~1000Ω
最小分辨率	0.01μΩ
电阻测量精度	±0.1%+10μΩ(1A测试电流)
试验时间	1~9999小时
温度测量范围	-100℃~+400℃
温度测量精度	±0.5℃
测试速度	0.5秒/通道
测试电缆	PTFE镀银铜线
设备重量	150kg
供电电压	AC 220V±10% 50Hz

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