上海欣崇电子科技有限公司
Shanghai XinChong electronic technology Co., LTD
专注电子测量领域提供专业测试系统方案服务商
全国服务热线： 021-3126 6656
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021-3126 6656高压蒸煮试验采用高压高湿条件，考核塑料封装的半导体集成电路等电子器件的综合影响，是用高加速的试验方式评价电子产品耐湿热的能力，常用于产品开发、质量评估、失效验证。
测试目的：评估在高电压、高温、高湿条件下，电子产品的耐热。
测试条件：温度范围：105~142.9℃ 湿度范围：75%~100% 压力范围：0.02~0.186Mpa
失效机制：电解腐蚀
参照测试标准：《半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）》 GB/T 4937.4-2012；《高加速湿热应力试验》JESD22-A110D-2010；《非气密固态表面贴装器件 潮湿/再流焊敏感度分级》IPC/JEDECJ-STD-020D.1-2008
该方案是由高压加速老化箱配合绝缘电阻测试系统（离子迁移测试系统）完成。即被测样品在高压加速老化箱内做在线绝缘阻值监测，以判定其是否发生离子迁移/CAF现象，从而对被测样品的可靠性进行评价。
绝缘电阻测试系统（离子迁移测试系统）现有300V、500V、1000V三种测试电压和32CH、64CH、96CH、128CH、256CH常规通道数的绝缘电阻测试系统与高加速老化箱搭配。
绝缘电阻测试系统（例子迁移测试系统）技术指标：
| 测试电压 | 300/500/1000V |
| 通道数 | 32/64/96/128/256CH |
| 电阻测量范围 | 1*106—1*1013Ω |
| 电阻测量精度 | 1*106—1*1010Ω≤±5.0%（测试电压5V） 1*1010—1*1011Ω≤±10.0%（测试电压5V） 1*1011—1*1012Ω≤±15.0%（测试电压50V） 1*1012—1*1013Ω≤±30.0%（测试电压100V） |
| 实时电流监测范围 | 0.1μA—500μA |
| 实时电流检测速度 | 10次/秒 |
参考标准：IPC-TM-650 (2.6.3.7) ; IPC-TM-650 (2.6.14.1)
