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021-3126 6656试验目的:评估工艺的稳定性,加速缺陷失效率,去除由于天生原因失效的产品
测试条件:在特定时间内动态提升温度和电压对产品进行测试
失效机制:材料或工艺的缺陷,包括诸如氧化层缺陷,金属刻镀,离子玷污等由于生产造成的失效
参考标准:JESD22-A108-A;EIAJED- 4701-D101
测试对象:PCB板(软板、硬板、混合板、多层板)、焊料、电子元器件等.
试验条件:85℃ 85%R.H、偏压(50V/100V/1000V)
试验方法:配套绝缘电阻(CAF)测试系统(SIR-8000)一起使用。将样品放入温湿度箱中,通过测试线与绝缘电阻测试系统连接。
绝缘电阻(CAF)测试系统(SIR-8000)技术指标:
测试电压 | 300/500/1000V |
通道数 | 32/64/96/128/256CH |
电阻测量范围 | 1*106—1*1013Ω |
电阻测量精度 | 1*106—1*1010Ω≤±5.0%(测试电压5V) 1*1010—1*1011Ω≤±10.0%(测试电压5V) 1*1011—1*1012Ω≤±15.0%(测试电压50V) 1*1012—1*1013Ω≤±30.0%(测试电压100V) |
实时电流监测范围 | 0.1μA—500μA |
实时电流检测速度 | 10次/秒 |
参考标准:IPC-TM-650 (2.6.3.7) ; IPC-TM-650 (2.6.14.1)